縦型真空炉 1100℃ 高温 8インチ石英チャンバー 水冷フランジシステム

真空炉

縦型真空炉 1100℃ 高温 8インチ石英チャンバー 水冷フランジシステム

商品番号: TU-QF02

最高温度: 1100°C(大気)/ 1000°C(真空) チャンバー寸法: Ø200 x H425 mm(8インチ外径石英管) 真空性能: 最大10^-5 Torr(ターボ分子ポンプ使用時)
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製品概要

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この高温縦型真空密閉システムは、材料科学および半導体研究における熱処理の頂点に立つ製品です。精密なアニールおよび焼成プロセスを容易にするよう設計されており、省スペースを実現する縦型構造を採用しつつ、大型基板に対しても均一な熱環境を提供します。本装置は、周囲圧力下で最大1100℃の動作温度に達する堅牢な石英チャンバーを中心に構築されており、高純度材料の開発や高度な電子部品を扱う研究室にとって不可欠なツールです。

本システムは、直径最大8インチの半導体ウェハーに対応するように特別に設計されており、真空環境での処理と制御されたガス雰囲気下での実験の両方に適した多用途プラットフォームを提供します。水冷機能を統合したステンレス製シールフランジを採用することで、長時間の高温サイクル中でも構造的完全性とシールの長寿命を維持します。本装置は、繊細な基板に対して信頼性が高く、再現性のある大容量の熱処理ソリューションを必要とする産業用R&Dセンターや学術機関に最適な選択肢です。

過酷な産業条件下での信頼性を追求し、高品質の抵抗線と高度な耐火材料を使用して一貫した性能を確保しています。NRTL認証済みのデジタルコントローラーからデュアルシリコンOリングシール機構に至るまで、すべてのコンポーネントは、調達チームや主任エンジニアが長期的な運用安定性を確信できるよう厳選されています。本ユニットは、精度と稼働時間が成功のための重要な指標となる24時間365日の研究環境に必要な堅牢性を提供します。

主な特長

  • 大容量石英チャンバー: 外径8インチの大型GE214石英管を採用。半導体ウェハーや大量の材料サンプルを、比類のない透明度と純度で処理するために特別に設計されています。
  • 高度な水冷シールフランジ: 内蔵の水冷ジャケットが真空シールアセンブリを熱劣化から保護し、1100℃を超える温度でもシリコンOリングを溶かすことなく、ステンレス製フランジが気密性を維持します。
  • 精密PID温度制御: NRTL認証済みのデジタルコントローラーは、昇温、冷却、保持のための30プログラムセグメントを提供し、半導体製造に必要な繊細な熱プロファイルに対して±1℃の精度を保証します。
  • 優れた真空性能: 高真空ポンプステーションとシームレスに連携するように設計されており、ターボポンプを使用することで最大10^-5 Torrの真空レベルに到達可能。酸素に敏感な焼成やアニール作業に不可欠です。
  • 堅牢なヒーター設計: 高品質のNi-Cr-Al抵抗線を使用し、最大20℃/分の高速昇温を実現すると同時に、繰り返しの熱サイクルにおいても優れた耐久性を維持します。
  • 統合された安全機能とアラーム: 過昇温防止および熱電対故障アラームを内蔵しており、炉本体と内部で処理される貴重な材料の両方を自動的に保護します。
  • 柔軟な雰囲気管理: 高精度ニードルバルブと複数のガス入出力ポートを備えており、加熱プロセス中に不活性ガスや反応ガスを正確に導入できます。
  • 拡張可能なモニタリングオプション: 機械式真空計を標準装備。オプションでガス種に依存しないデジタル真空計や、リアルタイムのデータロギングおよび遠隔監視のためのPC通信ポートも利用可能です。
  • 高荷重対応: 最大40kgの材料重量をサポートするように設計されており、縦型チャンバー構造は構造的完全性を損なうことなく、工業グレードのサンプル負荷に対応できるよう補強されています。

用途

用途 説明 主なメリット
半導体ウェハーアニール イオン注入後の格子損傷を修復するための最大8インチウェハーの処理。 ±1℃の精密制御により、ウェハー表面全体で均一な電気特性を確保。
航空宇宙材料の焼成 真空下でのセラミックマトリックス複合材料の高温酸化および焼成。 無酸素環境により高純度を維持し、重要合金の汚染を防止。
薄膜堆積研究 次世代太陽電池のための基板準備および堆積後の熱処理。 190mmの内径チャンバーにより、複数の基板を同時に処理し高スループットを実現。
全固体電池R&D 制御されたガス雰囲気下でのセラミック電解質およびアノード材料の焼結。 信頼性の高いガス入出力システムにより、焼結中の正確な化学組成制御が可能。
電子部品の経年劣化試験 過酷な熱条件下でのセンサーや高出力電子モジュールのストレス試験。 縦型構造により、部品の変形を最小限に抑える特殊な治具や固定具の設置が可能。
真空脱ガス 鋳造前の特殊ガラスや金属粉末からのトラップガスの除去。 高真空能力(10^-5 Torr)により、揮発成分を完全に除去し優れた材料密度を実現。

技術仕様

仕様 TU-QF02の詳細
電圧 単相 208 - 240 VAC / 50/60Hz
最大電力 3 KW (25 Aブレーカー設置)
最高使用温度(大気) < 1100°C
最高使用温度(真空) < 1000°C
オプション最高温度 1150°C (アップグレード版GE214石英管使用時)
昇温速度 推奨: 10°C/分; 最大: < 20°C/分
ヒーター Ni-Cr-Al抵抗線
石英管寸法 Ø200 × Ø190 × H425 mm
最大積載量 40 Kg
有効加熱エリア Ø240 × H245 mm
フランジアセンブリ ステンレス製、デュアル高温シリコンOリングおよび水冷ジャケット付き
ガス管理 1/4インチガス入口1つ、出口1つ(ニードルバルブ付き)
真空ポート ポンプ接続用KF25ポート内蔵
真空度(メカニカルポンプ) 30分以内に10^-2 Torr (熱ブロックなし)
真空度(ターボポンプ) 30分以内に10^-5 Torr (900°C、石英熱ブロック使用時)
温度コントローラー 30セグメントPIDデジタルコントローラー、NRTL認証済み
温度精度 ± 1 ºC (標準); ± 0.1 ºC (Eurothermオプション)
真空計 機械式真空計 (-0.1 ~ 0.15 Mpa); デジタル圧力計はオプション
規格適合 CE認証 (ご要望に応じてNRTL/CSA対応可)
冷却要件 フランジ保護のため16 L/分の水流が必要
通信 標準でDB9 PC通信ポート付属

TU-QF02が選ばれる理由

  • スケールアップを見据えた精密設計: 標準的な実験用炉とは異なり、8インチ径の巨大な処理ゾーンを備えており、熱パラメータを変更することなく、小規模サンプルのR&Dからパイロットスケールの生産へ直接移行可能です。
  • 優れた熱管理: 水冷フランジシステムの統合により、最高温度時でもシール性能が損なわれず、消耗品の寿命を延ばし、メンテナンスコストを大幅に削減します。
  • 適応性の高い真空アーキテクチャ: 基本的なメカニカル真空レベルから、ターボ分子ポンプを使用した超高真空環境まで、システムの柔軟なKF25インターフェースと高品質ステンレスバルブがお客様の特定のプロセスニーズをサポートします。
  • 認定された安全性と信頼性: NRTL認証済みコントローラーとCE適合により、現代の工業製造や高度な研究施設が求める厳格な安全・品質基準を満たしています。
  • カスタマイズ可能な制御オプション: Eurotherm高精度コントローラーからデジタルガス混合ステーションまで、特殊な材料処理プロトコルに合わせてシステムを調整するために必要なハードウェアのモジュール性を提供します。

当社の技術チームが、お客様の施設に合わせたカスタム構成や正式な見積もりの作成をサポートいたします。この縦型真空システムがお客様の熱処理能力をどのように向上させることができるか、今すぐお問い合わせください。

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