2300°C真空タングステン線焼結炉

Vacuum Sintering Furnace

2300°C真空タングステン線焼結炉

商品番号: TU-SJI

最高温度: 2300°C 真空度: ≤5×10⁻⁴ Pa 作業ゾーンサイズ: Φ140×140 mm
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製品概要

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この高温真空焼結炉は、堅牢なタングステン線加熱体を利用し、最高設計温度2300°C、実用使用温度範囲は2200°Cまでを実現します。先進的な材料加工向けに設計された本システムは、高真空または制御された不活性ガス雰囲気下で、精密焼結、焼きなまし、脱ガスを行います。オールステンレス鋼構造と高性能真空排気パッケージの組み合わせにより、錆、スケール、汚染のない超クリーンな加工環境を保証し、次世代セラミックス、超硬金属、特殊合金、および独自材料のカスタム熱処理レシピを開発するための理想的なプラットフォームとなります。

大学、国立研究所、および産業界のR&Dチームは、パイロット規模の生産とプロセス最適化のためにこの炉を利用しています。典型的な用途には、医療および電子部品用のジルコニアおよびアルミナセラミックスの焼結、切削工具用超硬合金の液相焼結、および活性金属の熱処理が含まれます。真空と不活性ガスモードを切り替える機能により、脱バインダー後に焼結を行う多段階プロセスにおいて、特に優れた汎用性を発揮します。本装置は、自動制御による多セグメントプログラム可能な温度プロファイルをサポートしており、複雑な材料変換に必要な精密な熱サイクルを可能にします。

過酷な連続運用に対応するよう構築された本炉は、水流遮断、過電流検出、および加熱室と冷却回路の両方に対する独立した過熱アラームなど、広範な安全保護機能を備えています。専用の圧力解放機構は、ガスバックフィルプロセス中の過圧から保護します。頑丈な機械設計と厳格な工場出荷テストにより長期的な信頼性を実現しており、重要な研究および生産環境において信頼できる資産となっています。

主な特徴

  • 高度な安全保護機能: 電気回路は、冷却水の流量、電流値、および複数のポイントの温度を常時監視します。異常を検知すると即座に自動停止し、炉と内部の貴重なワークピースを保護します。これらの多層的な安全策により、長時間の焼結運転における無人での安全な運用が可能になります。
  • 過圧解放システム: 炉内圧力解放装置が統合されており、過剰な内部ガス圧力を排出して構造的な損傷を防ぎます。これは、加熱によるガス膨張が容器の完全性を損なう可能性がある、減圧または正圧雰囲気下での運転時に特に重要です。
  • リアルタイム炉本体監視: 炉本体に取り付けられた温度センサーが、過熱保護をアクティブに行います。本体温度を安全限界値と常時比較することで、断熱材の劣化を防ぎ、数千回の高温サイクルを経た後でも装置の全体的な耐用年数を延長します。
  • フルステンレス鋼構造: 配管、継手、ジャケットを含む水冷回路のすべてのコンポーネントは、高品質なステンレス鋼で製造されています。これにより、錆やミネラルスケールの堆積を排除し、一貫した冷却水の流れと排熱を保証すると同時に、クリーンな実験室環境を維持します。
  • プログラム可能なPID温度制御: 高度なPIDコントローラーにより、ユーザーは正確な昇温速度、保持時間、最終温度を含む複数の温度プロファイルを定義・保存できます。ワンタッチで選択したプロファイルを自動実行し、同時に赤外線温度計によるクローズドループフィードバックで±1°Cの精度を実現します。
  • ハイブリッド温度検知: 本システムは、自動熱電対挿入/引退機構と非接触赤外線温度計を組み合わせて採用しています。低温では熱電対が正確な接触測定を提供し、その限界を超えると引退してIRセンサーに引き継がれ、0~2200°Cの全範囲でシームレスな制御を保証します。
  • 高真空性能: ロータリベーン機械ポンプ、分子ポンプ、および高コンダクタンス配管を組み合わせた専用の真空排気セットにより、5×10⁻⁴ Paを超える到達真空度を実現します。この極めて高い真空は、非酸化物セラミックスの焼結など、酸素分圧を極限まで低くする必要があるプロセスに不可欠です。
  • クリーン雰囲気焼結: 内部ガスマニホールドにより、アルゴン、窒素、成形ガスなどの不活性ガスでバックフィルすることが可能です。炉は安定した正圧または減圧平衡を維持し、高温処理中に敏感な材料を酸化や窒化から保護します。
  • スケーラブルな自動化: 標準のアナログ制御パネルは、カラータッチスクリーンインターフェースを備えたPLCにアップグレードできます。このアップグレードにより、レシピ保存、リアルタイムデータロギング、リモートEthernet/RS-485通信、および集中型ファクトリーオートメーションシステムとの互換性が可能になり、生産性とプロセスのトレーサビリティが向上します。

用途

用途 説明 主なメリット
先進的セラミックス焼結 生体用インプラント、航空宇宙複合材料、電子パッケージ基板用のジルコニア、アルミナ、窒化ケイ素、および複合セラミック部品の高真空高密度化 酸素汚染を排除し、理論密度に近い密度と優れた機械的特性を実現し、高信頼性の用途に対応
超硬合金加工 切削工具、掘削ビット、耐摩耗部品用のタングステンカーバイドコバルト超硬金属の、真空またはアルゴン雰囲気下での液相焼結 チャージ全体の均一な温度分布により、均一な粒成長を促進し、均質な硬さと靭性をもたらす
酸化物材料合成 電子およびエネルギーハーベスティングデバイス用のZnOバリスタ、Al₂O₃セラミック基板、ソフトフェライトなどの機能性酸化物の調製 クリーンで制御された雰囲気が、電子性能に重要な不要な化学量論的変動や表面欠陥を防ぐ
大学・研究パイロット生産 材料科学研究グループおよび新しい粉末冶金ルートを探求する国立研究所のための小ロット焼結とプロセス開発 柔軟なプログラミングは多様な実験計画をサポートし、正確な記録管理は論文発表と技術移転に役立つ
特殊合金熱処理 航空宇宙およびエネルギー部門向けのチタン、ニッケル基超合金、耐火金属などの活性合金の真空焼きなまし、溶体化処理、時効処理 表面酸化が完全に回避され、高性能合金部品の疲労寿命と耐食性が維持される
セラミック-金属封止 真空フィードスルー、圧力センサー、気密接合を必要とする医療デバイス用の高信頼性セラミック-金属シールの焼結 安定した真空と最小限の熱勾配により、精密な寸法制御と漏れのない接合を保証する
透明セラミックス加工 レーザー利得媒質、光学窓、透明アーマー用のYAG、スピネル、アルミナなどの光学透明セラミックスの焼結 高真空と清浄性が散乱中心を防ぎ、高い光学透過率とレーザー効率をもたらす
カスタム材料開発 新しい粉末冶金材料、複合材料、傾斜機能構造のための反復的なプロセス最適化 迅速なパラメータ調整と自動化により、開発サイクルの短縮と材料廃棄物の削減が可能になる

技術仕様

仕様
モデル TU-SJI
総電力 50 kW
加熱電力 40 kW
電源 380V、3相、50 Hz
到達真空度 ≤5×10⁻⁴ Pa
有効寸法 Φ140×140 mm
設計温度 2300°C
使用温度範囲 0~2200°C
温度制御精度 ±1°C
温度制御方式 熱電対自動引退 + 赤外線温度計
真空ポンプシステム 機械ポンプ + 分子ポンプ + バルブ
真空チャンバー寸法 Φ650×600 mm
制御システム アナログ制御パネル(PLC + タッチスクリーンへアップグレード可能)
全体寸法 (L×W×H) 1250×1100×1700 mm
総重量 800 kg

この製品を選ぶ理由

  • 実証された高温性能: タングステン線加熱体は、2300°Cまでの温度での持続的な運用向けに設計されており、数千回のサイクルにわたり信頼性の高い熱出力を提供します。厳格な社内テストにより、出荷前に各炉が厳しい温度均一性および昇温速度仕様を満たしていることが保証されます。
  • 卓越した真空完全性: 5×10⁻⁴ Pa以下の到達真空度と完全なステンレス鋼構造により、本炉は真のアウトガスフリー環境を作り出します。これは、微量の汚染でさえも性能を損なう半導体、光学、または航空宇宙用途の超高純度材料を加工する際に極めて重要です。
  • オペレーター中心の安全設計: 冗長な保護回路が、冷却水流量、過電流、炉過熱、および水過熱をカバーします。内蔵の圧力解放システムは、内部ガス圧力で作業する際にセキュリティの層を追加し、夜間を含む長時間の無人運用を安全にします。
  • 汎用性の高い加工能力: 高真空から不活性ガスバックフィルまで、手動アナログ制御から完全なPLC自動化まで、システムは進化するプロセスのニーズに適応します。データロギング、リモート診断、レシピ管理などのオプションにより、ハードウェア変更なしで基礎研究と生産拡大の両方をサポートします。
  • 業界をリードするサポート: 専門のアプリケーションエンジニアチームが、プロセス開発、カスタム治具、および現地設置を支援します。重要な予備部品在庫を維持し、迅速なサービスを提供してダウンタイムを最小限に抑え、投資が最大のライフタイムバリューを提供できるようにします。

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