超高速熱圧炉 最高温度2900℃、毎秒200Kの加熱速度、真空雰囲気、迅速処理システム

RTP炉

超高速熱圧炉 最高温度2900℃、毎秒200Kの加熱速度、真空雰囲気、迅速処理システム

商品番号: TU-RT18

最高動作温度: 2900°C 昇温速度: ≤ 200 °C / 秒 真空度: 10^-5 Torr (ターボ分子ポンプ使用時)
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製品概要

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この高性能な超高速熱圧システムは、高速熱処理技術の頂点を示すものであり、極端な加熱速度を必要とする高温研究環境向けに特化して設計されています。最大2900℃まで到達可能で、毎秒200℃を超える加熱速度を実現し、過熱状態下での材料特性の研究に特化したプラットフォームを提供します。高真空雰囲気制御と一体型の機械加圧機構を組み合わせることで、このシステムは研究者が極限的な産業環境を再現し、急速凝固や非平衡プロセス条件を必要とする新材料を合成することを可能にします。

本装置の主な用途は、高度な材料科学、冶金学、および半導体研究にわたります。多様な圧力・熱プロファイル下で複数の試料を迅速に試験できるため、高スループット材料探索に不可欠なツールとして機能します。熱圧ユニットとしての基本機能に加え、このシステムの柔軟な構成により、高速アニーリング炉として設定したり、Close-Spaced Sublimation(CSS)薄膜コーターへ改造したりすることも可能です。この適応性により、薄膜太陽電池、先端セラミックス、ハイエントロピー合金に取り組む学際的研究室において、中心的な資産であり続けます。

産業グレードの部品と堅牢な石英・鋼構造を採用し、本システムは要求の厳しい研究開発環境において長期的に安定した運用を行えるよう設計されています。高電流DC電源供給と、精密加工されたタングステンまたはグラファイト製加熱要素の統合により、激しい熱サイクル下でも再現性の高い性能を確保します。調達担当者や研究室管理者は、この装置の卓越した製造品質、安全基準への適合、ならびに現代材料開発の競争分野で信頼性が高く査読可能なデータを得るために必要な精度に依拠できます。

主な特長

  • 極限加熱速度: このシステムは毎秒最大200℃の加熱速度を実現し、従来の実験室炉では到達不可能な準安定相や超高速熱力学を研究できます。
  • 高温性能: 2900℃の最高温度において安定性を維持できるよう設計されており、超高温セラミックス、耐火金属、先進炭素系材料の処理を可能にします。
  • 精密雰囲気制御: 高純度6インチ石英管とステンレス製フランジを備え、真空チャンバーは機械式ポンプで10^-2 torr、ターボポンプ統合時には最大10^-5 torrの真空度を維持します。
  • 一体型死荷重加圧: 本装置には真空封止された可動ロッド機構が含まれ、較正済みの死荷重により最大10 kgの機械圧を加え、熱処理と緻密化を同時に行えます。
  • 高度な加熱要素: 2インチのタングステンまたはグラファイト箔ディスクを装備し、低電圧・高電流DC電源を利用して迅速な熱応答と試料表面全体の均一加熱を実現します。
  • 二重制御方式: 操作員は、最大加熱速度を得るための手動加熱と、高精度IRセンサーおよびデジタル表示による複雑な温度プロファイル用のプログラム制御を切り替えられます。
  • 拡張可能な加圧能力: 標準機では死荷重方式を採用していますが、電動モーター駆動の加圧機構とデジタルセンサーを追加することで、最大100 kgの力をかける高圧緻密化にも対応できます。
  • 最適化された熱反射: 内部チャンバーには、熱反射を高めるための石英管への金コーティングをオプションで装備でき、熱効率を最大化するとともに放射熱から外部の繊細な部品を保護します。
  • 柔軟な試料管理: 加熱箔間の調整可能なギャップにより、最大厚さ1.0 mm、直径35 mmまでの各種試料に対応し、高スループット研究のために複数試料を同時処理できます。

用途

用途 説明 主な利点
ハイエントロピー合金 多元素金属系の急速合成と急冷により、非平衡固溶体相を安定化します。 超高速の冷却・加熱サイクルにより元素偏析を防ぎます。
先端セラミックス 制御された圧力と真空雰囲気下で、超高温セラミックス(UHTC)を緻密化します。 処理時間を短縮することで、結晶粒成長を最小限に抑えつつ高密度化を実現します。
半導体アニーリング シリコンまたは化合物半導体ウェハーの高速熱処理(RTP)により、ドーパント活性化や格子損傷の修復を行います。 熱予算を精密に制御し、浅い接合プロファイルを維持します。
CSS薄膜コーティング 本システムをClose-Spaced Sublimation装置に改造し、CdTeのような半導体薄膜を成膜します。 優れた化学量論制御と結晶構造により、高品質な膜成長を実現します。
相変化材料 カルコゲナイドガラスやその他のメモリ関連材料における高速相転移の動力学を研究します。 研究室規模で高速スイッチング環境のシミュレーションを可能にします。
耐火金属の接合 2000℃を超える温度で、耐火金属の固相拡散接合またはろう付けを行います。 高真空環境により酸化を防ぎ、強固で清浄な接合を実現します。
炭素ナノ構造研究 グラフェン、カーボンナノチューブ、または炭素-炭素複合材の高温処理を行います。 構造欠陥のアニーリングやグラファイト化に必要な極限の熱エネルギーを提供します。

技術仕様

仕様カテゴリ パラメータ詳細 TU-RT18 メトリック値
熱性能 最大動作温度 2900℃
最大加熱速度 ≤ 200 ℃ / 秒
維持可能な温度時間 30秒(最大温度時)
加熱アーキテクチャ 加熱要素 二重タングステンディスク(厚さ0.2 mm)またはグラファイト箔
電源 208 - 240 VAC、50/60Hz、三相
トランス出力 20 kW、二次側20VDC
最大電流 500A(DC)
圧力システム 標準加圧方式 1000gの死荷重を備えた真空封止可動ロッド
付属死荷重 10個(合計10 kg)
オプション加圧 電動モーター駆動、デジタルセンサー付き、最大100 kg
チャンバー構造 真空管材質 高純度石英(外径216mm、内径206mm、長さ300mm)
フランジタイプ ガス入口/出口およびKF 25ポート付きステンレス鋼
真空度 10^-2 torr(機械式)から10^-5 torr(ターボポンプ)
試料容量 最大試料直径 35 mm
最大試料厚さ 1.0 mm
複数試料対応 高スループット研究向けに有効
制御 & 冷却 温度測定 デジタルIR温度センサーおよび表示装置
制御モード 手動およびプログラマブルPID
冷却要件 循環式水チラー(例: KJ5000)が必要
規制 適合性 CE認証済み(NRTL/CSAはオプションで対応可能)

このシステムを選ぶ理由

  • 比類なき熱ダイナミクス: この装置は業界最速級の加熱速度を実現し、非平衡材料状態や超高速動力学を研究する研究者にとって重要な優位性を提供します。
  • 堅牢な多機能設計: 熱圧だけでなく、RTPアニーリングユニットやCSSコーターへ切り替え可能なため、進化する研究室のニーズに対して優れた価値と柔軟性を提供します。
  • 優れた製造品質: 高純度石英、ステンレス鋼、タングステン部品を用い、真空完全性や構造安定性を損なうことなく極限温度での高稼働運転に対応できるよう設計されています。
  • 精密な加圧: 死荷重方式は電子的なドリフトの影響を受けない一定の重力ベースの圧力を保証し、オプションのモーター駆動アップグレードにより高度な力制御実験が可能になります。
  • 包括的なサポートとカスタマイズ: 当社は、特定の研究要件に合わせて加熱要素、真空構成、加圧機構をカスタマイズできるほか、広範な技術サポートを提供します。

この装置は、現代の研究室において、温度範囲、加熱速度、雰囲気制御を比類なく兼ね備えています。お見積りのご依頼や、お客様固有の材料処理目標に合わせたカスタム構成のご相談は、本日中に当社の技術営業チームまでご連絡ください。

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